表面贴装应用的应用薄型封装玻璃钝化芯片粘接易于选择和放置无铅
符合欧盟RoHS指令2011/65 / EU端子:每个焊接符合MIL-STD-750,方法2026重量:约。 27毫克/0.00095盎司
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