光学芯片制造商民芯半导体计划在A股IPO

近日，湖北省监管局发布了《关于湖北省首次公开发行公司法律咨询工作的基本信息（截至2020年12月底）》，披露了武汉民鑫半导体有限公司的备案信息。 ＃39;建议的IPO和上市咨询。
民新半导体成立于2017年12月，是一家高科技企业，专注于光通信的激光和检测器芯片产品，集研发，制造和销售于一体。该公司的主要业务是2.5G / 10G / 25G全系列激光和探测器光学芯片和包装产品，为光学设备和光学模块制造商提供高质量的产品和服务。
2020年12月18日，民心半导体宣布公司已成功完成B +轮融资。主要投资者是高house资本（Hillhouse Ventures），联合投资者包括中芯国际（SMIC）和源和普华，这是中国半导体领域的著名投资机构。
2020年下半年，民心半导体连续完成两轮融资，累计融资金额超过4亿元。民新半导体董事长张华表示，在战略和成本双重驱动下，光芯片国产化是大势所趋。
民新半导体正处在全速发展的快车道上。融资资金将主要投资于产品开发和生产线扩建。
Zhonggo，加快5G前传和数据中心市场的部署，并为新的基础架构提供支持。 Hillhouse Ventures的合伙人兼Hillhouse Ventures软件和硬件技术负责人黄立明表示，随着5G时代的到来，广泛使用的光模块速率已提高到25G。
在数据通信市场中，对100G光模块的需求仍在增长。目前，我国只有速度为2.5G的低速光芯片实现了高度本地化，速度为10G，25G及以上的中高端芯片领域迫切需要突破。
。因此，对于具有中高速光学芯片研发和制造能力的公司，如民新半导体，存在巨大的增长空间。