去年发布的mbed OS智能硬件操作系统和mbed设备云服务平台，将于明年初进行公开测试，是ARM从芯片架构设计到软件平台的垂直扩展。 “帮助差异化和竞争性供应商解决共同服务”是他们的目标。 ARM全球营销副总裁John Heinlein和物联网业务副总裁Michael Horne告诉我们，物联网未来的设备总数将远远超过智能手机。市场前景。在2012年智能手机的份额正式超过功能手机之后，随着制造商的增加和上游成本的降低，智能手机进入了快速增长的时期。但是，低廉的价格以及印度，非洲和南美市场的竞争标志着智能手机对功能手机的整体束缚。在可预见的将来，“智能手机”的概念可能不再存在，或者至少是一个新的“智能定义”。会出现。正式掌握了智能手机和平板电脑时代的主要声音的ARM公司正式开始考虑要开发的下一个市场。他们认为，到2020年，智能硬件设备的总数将达到300亿。大数据从小数据开始，随着智能硬件的普及，与现在相比，各种传感器收集的数据总量将有巨大的增长。这些数据将涵盖农业，能源行业，身份跟踪，建筑物管理，医疗保健，运输和其他领域。但是“大数据”需要由“小数据”组成，并且这些小数据需要由IoT智能硬件移动，传输和管理。 ARM的目标是改善这种数据闭环服务。另外，还有一个问题。与手机相比，智能硬件的分化程度和碎片化程度将更加严重。技术，协议和上层服务的不兼容导致到目前为止，只有约50％的代码可以重用。根据John和Michael的描述，这是ARM从面向硬件的芯片设计领域进入OS和云服务的软件平台领域的主要原因。我们的客户倾向于与差异化竞争，我们的目标是帮助他们在产品的非差异化部分中做好工作。 mbed OS支持智能城市，家庭和其他领域的主流Sub-GHz，ZigBee和Thread协议，并在系统的基础上积极兼容这些协议的支持和数据互操作性，从而避免了独立合作伙伴之间的竞争和重复协议。制作轮子的过程。在约翰看来，ARM具有与业内竞争公司保持良好合作的传统。这种跨行业，跨域的服务和协调功能正式是ARM的优势。它们为合作伙伴的服务和产品奠定了基础，使他们可以在ARM系统下相互竞争或开拓市场。 Mbed OS将免费提供给用户，并向硬件开发人员提供SDK和相关的开发工具； mbed Deivce Server将采取免费开发+商业授权的形式供用户使用。根据Michael的描述，尽管实时操作系统和云服务比业界芯片设计更接近下游阶段，但这并不意味着ARM将开始涉足产品制造或销售以与之竞争。伙伴。 mbed OS和Device Server的模式与芯片设计相同。他们不生产芯片或不提供终端软件。相反，他们建立了一个稳定而安全的底层，并以平台的心态在市场中定位自己的角色。作为新兴市场，智能硬件为初创企业提供了许多机会。约翰说，ARM将与这些在各个领域和生产阶段与合作伙伴合作的小型和微型企业或初创公司提供基本服务，以缩短它们与巨头之间的差距。根据迈克尔提供的信息，中小企业开发人员可以在mbed和相关开发工具的帮助下，在短短几天内完成软件和服务。 Mbed OS将支持从Cortex M0到最新的Cortex M7的所有M系列芯片。本系列专为尺寸和内存有限的设备和应用方案而设计。 A系列更倾向于用于高性能智能电话和平板电脑设备，因此不在第一批mbed OS支持计划的范围之内。在智能路由器市场中，新兴的中小型商户商用Wi-Fi使用更多的MTK芯片解决方案（基于ARM架构），但使用x86架构