太极科技：致力于成为在中国半导体行业促进智能制造的领导者

“ 2021年将是整个半导体行业爆发的一年，我们也将从中受益，以实现更快的发展，我们致力于成为在中国半导体行业促进智能制造的领导者。” 1月8日，江苏太极科技股份有限公司（以下简称“太极科技”）首席技术官丁小国在厦门半导体投资集团2021年投资者年会上说。
据了解，太极科技成立于2016年，是一家自动化，信息化和系统集成的公司。它主要服务于高科技制造行业，例如IC制造，LED和PCB，并为其提供全过程解决方案。
实际上，太极科技的前身在2011年就开始为半导体行业服务，并在2016年成立了一家公司来为半导体业务服务。经过四年的努力，我们现已为长江电子技术，华天技术，木林森，三脚架技术等公司提供了完整的自动化设备解决方案。
太智科技于2019年及2020年成功完成A轮和B轮融资，并完成了股份制改造。目前，太极科技在全国各地都有服务机构和组织，其主要客户集中在华东地区，尤其是长江三角洲，如江苏，上海，杭州等地。
从IC价值链的角度来看，用于IC行业的智能制造升级数字解决方案分为数字研发，数字制造和数字营销。对于每个链接，泰智科技都有相应的解决方案。
例如，在产品设计阶段（数字研发），它具有相应的PLM产品和EDA辅助工具，以帮助IC公司和封装工厂快速交付生产设计解决方案。在制造阶段，由于效率是获利能力的重要指标，因此可以达到80％的OEE是利润整合的重点，如果达到90％，则可以实现高获利能力。
对于此链接，太极科技拥有各种信息系统，例如MES，QMS和其他基本的现场管理软件，以帮助工厂更有效地管理工厂并实现更高的运营效率。 “我们还将为客户提供数字营销解决方案，例如库存管理，产品集成，供应链集成和其他解决方案。
”丁小国表示，公司可以为从人到人的整个产业链提供端到端的整体解决方案。机器/材料/方法的各个方面都可以提高整个工厂的管理效率和运营效率。
据他介绍，太智科技在EAP设备自动化系统领域，通过自主研发打破了国外垄断，并通过本地化替代降低了自动化系统市场成本80％以上。目前，太极科技的EAP平台在IC封装/测试和LED封装链接中拥有10,000多个设备连接，在PCB制造领域中拥有2,000多个设备，在IC制造领域中拥有300多个设备通信经验。
在PCB行业，泰智科技提供产品和解决方案，从生产计划，制造管理，仓储管理和设备控制，到实现智能制造的全过程。丁小国介绍，该公司的产品目标是解决行业难题，例如在PCB领域收集和分析膨胀和收缩数据，以及与现代先进技术相结合的数据分析。
算法的实现，可以帮助企业提高制造过程的流程和效率。值得一提的是，目前，泰智科技仍在IC测试领域做出努力。
目前，世界上有两家主要的公司提供测试分析，其中一家是美国的PDFSolution，另一家是以色列的Optimal +（美国NI收购）。单件产品/年采购额超过400万美元，每件年费为20-5万美元。
由于测试机的费用很高，因此不鼓励国内的包装和测试制造商。在中国，只有少数几家公司可以提供可与Optimal +兼容的测试分析软件。
“ Taizhi Technology的目标是降低上述公司的价格，使更多的包装和测试工厂受益，并将信息化和自动化的成本降低80％。”丁小国添加了。