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太极科技:致力于成为在中国半导体行业促进智能制造的领导者

“ 2021年将是整个半导体行业爆发的一年,我们也将从中受益,以实现更快的发展,我们致力于成为在中国半导体行业促进智能制造的领导者。” 1月8日,江苏太极科技股份有限公司(以下简称“太极科技”)首席技术官丁小国在厦门半导体投资集团2021年投资者年会上说。据了解,太极科技成立于2016年,是一家自动化,信息化和系统集成的公司。它主要服务于高科技制造行业,例如IC制造,LED和PCB,并为其提供全过程解决方案。实际上,太极科技的前身在2011年就开始为半导体行业服务,并在2016年成立了一家公司来为半导体业务服务。经过四年的努力,我们现已为长江电子技术,华天技术,木林森,三脚架技术等公司提供了完整的自动化设备解决方案。太智科技于2019年及2020年成功完成A轮和B轮融资,并完成了股份制改造。目前,太极科技在全国各地都有服务机构和组织,其主要客户集中在华东地区,尤其是长江三角洲,如江苏,上海,杭州等地。从IC价值链的角度来看,用于IC行业的智能制造升级数字解决方案分为数字研发,数字制造和数字营销。对于每个链接,泰智科技都有相应的解决方案。例如,在产品设计阶段(数字研发),它具有相应的PLM产品和EDA辅助工具,以帮助IC公司和封装工厂快速交付生产设计解决方案。在制造阶段,由于效率是获利能力的重要指标,因此可以达到80%的OEE是利润整合的重点,如果达到90%,则可以实现高获利能力。对于此链接,太极科技拥有各种信息系统,例如MES,QMS和其他基本的现场管理软件,以帮助工厂更有效地管理工厂并实现更高的运营效率。 “我们还将为客户提供数字营销解决方案,例如库存管理,产品集成,供应链集成和其他解决方案。”丁小国表示,公司可以为从人到人的整个产业链提供端到端的整体解决方案。机器/材料/方法的各个方面都可以提高整个工厂的管理效率和运营效率。据他介绍,太智科技在EAP设备自动化系统领域,通过自主研发打破了国外垄断,并通过本地化替代降低了自动化系统市场成本80%以上。目前,太极科技的EAP平台在IC封装/测试和LED封装链接中拥有10,000多个设备连接,在PCB制造领域中拥有2,000多个设备,在IC制造领域中拥有300多个设备通信经验。在PCB行业,泰智科技提供产品和解决方案,从生产计划,制造管理,仓储管理和设备控制,到实现智能制造的全过程。丁小国介绍,该公司的产品目标是解决行业难题,例如在PCB领域收集和分析膨胀和收缩数据,以及与现代先进技术相结合的数据分析。算法的实现,可以帮助企业提高制造过程的流程和效率。值得一提的是,目前,泰智科技仍在IC测试领域做出努力。目前,世界上有两家主要的公司提供测试分析,其中一家是美国的PDFSolution,另一家是以色列的Optimal +(美国NI收购)。单件产品/年采购额超过400万美元,每件年费为20-5万美元。由于测试机的费用很高,因此不鼓励国内的包装和测试制造商。在中国,只有少数几家公司可以提供可与Optimal +兼容的测试分析软件。 “ Taizhi Technology的目标是降低上述公司的价格,使更多的包装和测试工厂受益,并将信息化和自动化的成本降低80%。”丁小国添加了。