据国外媒体7月29日消息，相关机构的数据显示，今年第二季度全球晶圆出货量同比增长。国际半导体工业协会（SEMI）披露了第二季度的全球晶圆出货量数据。根据国际半导体行业协会的数据，第二季度全球晶圆出货量为31.52亿平方英寸，比去年同期的29.83亿平方英寸增加了1.69亿平方英寸，同比增长6％。 -年。与去年同期6％的增长率相比，第二季度的全球晶圆出货量经历了更高的季度增长率。根据国际半导体行业协会的数据，今年第一季度全球晶圆出货量为29.2亿平方英寸，第二季度为31.52亿英寸，同比增长了2.32亿英寸，而环比增长8％。前一个季度。关于出货量，国际半导体工业协会的高管表示，尽管由于流行等因素短期前景仍不确定，但第二季度全球晶圆出货量仍在加速，今年上半年也有所增长。比去年同期好。 。