近来，“激光芯片的生产和包装”开始出现。桂林广隆科技集团有限公司（简称“广隆科技”）项目正式投产。项目全部投产后，将实现年产5000万片激光芯片及器件的生产。激光芯片生产和封装项目分两个阶段进行。第一阶段将建设生产车间和高端半导体激光芯片生产，裂解测试和封装生产线，形成年产2400万片激光芯片和组件的生产能力；第二阶段将建设高端半导体激光器。芯片的工业化生产线已形成年产5000万个激光器芯片和组件的生产能力。据报道，该项目于2018年2月正式开始建设，并被列入“双百双新”项目。根据广隆科技的官方消息，广隆科技成立于2001年，是一家专门研究，开发，生产和销售高端半导体激光芯片和组件的高科技企业，光学有源和无源设备。广隆科技致力于为光学芯片行业创建半导体全过程工艺平台，其中包括数十种工艺制造流程，例如光学芯片仿真设计，MOCVD外延生长，光栅制造，介电膜沉积，纳米光刻和芯片封装。公司掌握了每个工艺环节的核心关键技术，拥有MOCVD外延生长技术和量子阱纳米技术，3英寸全息曝光光栅等国内领先的制造工艺。