跳至内容
深圳市捷比信实业有限公司 · 产品选型与采购咨询联系业务人员
采样电阻捷比信 · 专业器件主题站

利玛塔的创新LUVIR®技术加快了PCB阻焊层的批量生产过程

2020年8月6日,北京—专业LDI设备制造商Limata正式发布了其独特的,经过市场验证的LUVIR技术,适用于所有X系列产品。这种独特的LDI技术可以显着提高阻焊油墨的成像速度,同时降低设备维护成本。创新技术减少了成像所需的紫外线能量,同时提高了成像速度。在PCB制造过程中,阻焊油墨的成像质量一直受到对对准精度和成像精度不断增长的要求的挑战。与干膜成像相比,阻焊油墨的成像需要更高的紫外线能量。因此,市场上的多波长DI解决方案(对应于UV波段的多波长)对于高输出的需求来说太慢了,制造商的成本也更高(需要更多的成像单元或更多的机器) )。为了应对这一挑战,利玛塔开发了一种新型的红外(IR)和紫外(UV)阻焊掩模成像解决方案。该解决方案可以缩短成像时间,增加输出量,同时为所有传统油墨成像提供最高规格的成像质量解决方案。 LED / DMD解决方案需要400至1,000mJ / cm 2的UV能量。借助LUVIR技术,仅需100至250mJ / cm2的UV激光能量即可获得相同的成像效果,而不会影响阻焊膜的表面质量。分辨率和准确性。 Limata首席技术官Matthias Nagel说:“使用IR光使我们减少了UV激光器的使用,从而降低了设备成本。与市场上的其他DI阻焊层成像系统产品相比,Limata提供了非常高的性价比。利玛塔(Limata)的创新LUVIR®技术加速了PCB阻焊层的批量生产过程。它对所有传统油墨均具有出色的成像质量,高效率和高产量。路易威治该技术适用于所有传统油墨。包含墨水的类型和颜色(例如,绿色,蓝色,黑色和白色)。这样可以防止PCB制造商切换到更昂贵的DI专用油墨。墨水材料的这种变化增加了墨水本身的成本,以及新墨水生产工艺的认证和时间成本。此外,LUVIR可以支持厚度从4密耳(100 µm)到6密耳(150 µm)的阻焊层的数字直接成像,而不会出现明显的咬边。以相同的速度和产量,这对于多波长DMD / LED成像解决方案是不可能的。降低生产成本,降低设备维护成本与其他DI系统相比,从现场收集的生产数据来看,对于传统的墨水数字成像过程,使用LUVIR® reg;这项技术每次最多可减少40%的数字成像过程成本。具有完全自主开发的自动远程激光校准功能的UV / IR模块降低了维护要求,并降低了售后维护的成本。它避免了制造商在设备生产周期内购买昂贵的长期售后服务协议。配备有四个UV / IR成像单元的LIMATA X2000系列可用于要求高输出的应用。同时,LIMATA还提供了紧凑的X1000系列,它可以以较低的成本快速地从掩模/胶片工艺过渡到激光直接成像。 LIMATA的UVIR®技术获得了2019年PCB& amp; amp; amp;创新产品奖。 EMS群集(PCB& EMS群集)。 LIMATA的所有X系列产品均配备了该技术,可满足不同市场和地区的PCB客户的需求。所有X系列产品还同时支持干胶片的数字直接成像,其线宽和线距可以达到1mil(25µm)。