为了实现低碳社会，电装开始批量生产配备了高质量SiC（碳化硅）功率半导体的下一代升压功率模块* 1。丰田的下一代“ MIRAI” 2020年12月9日在日本正式推出。配备有此产品。迄今为止，继续布局并深化SiC功率半导体的研发和生产Denso一直在进行SiC技术“ REVOSIC * 2”的研发。为了将SiC功率半导体（二极管，晶体管）应用于汽车应用。 SiC是一种半导体材料。与常规的硅（硅）相比，它在高温，高电波和高压环境下具有更好的性能。它对减少系统功耗，小型化和减轻重量做出了巨大贡献。 ，作为电气化关键零部件生产的原材料正引起人们的关注。 Denso于2014年实现了SiC晶体管在音频中的应用，并于2018年实现了SiC二极管在汽车中的应用，并被丰田燃料电池公共汽车（TOYOTASORA）采用。出色的性能，体积减少了约30％，功率损耗减少了约70％。这次，电装公司新开发了用于汽车的SiC晶体管，并实现了在汽车中同时安装SiC晶体管和SiC二极管的功能。特别是，新开发的SiC晶体管采用了Denso独特的沟槽栅极结构和处理技术，可同时实现恶劣的汽车环境中所需的高可靠性和高性能。这次，配备了SiC功率半导体（晶体管，二极管）的下一代升压型功率模块与以前的Si功率半导体产品相比，体积减小了约30％，功率损耗减少了约70％，并且同时促进提升。功率模块的小型化和车辆燃油效率的提高。电装将继续推进SiC技术“ REVOSIC”的研发，并将其进一步扩展到混合动力电动汽车等电动汽车的应用，并继续为实现低碳社会做出贡献。电装公司简介电装公司是全球领先的汽车零部件制造商之一。在美国《财富》杂志发布的2020年《财富》世界500强公司中排名第247位。杂志。如今，电装在全球30多个国家和地区拥有约200家关联公司，该集团拥有170,000多名员工。电装（中国）投资有限公司是电装在中国的控股公司，成立于2003年，目前拥有37个附属公司，包括生产公司，销售公司和软件开发公司，拥有17,000多名员工。 ，建立了完善的销售，售后服务和生产供应体系。注：* 1升压电源模块是指驱动多个SiC功率半导体以输出高于输入电压的电压的产品。 * 2REVOSIC是指Denso的SiC技术的总称，该技术可实现高质量和低损耗。它旨在通过创新的SiC技术（称为REVOSIC）将创新带入社会，并致力于从高质量的晶圆到高效的功率模块，不断推进行业的全面技术研发。