近年来，大量低功耗，小型化的存储产品涌入了市场。在研究和比较许多小型和微型存储设备的过程中，作者发现了Longsys旗下品牌FORESEE的一款性能卓越的基于NAND的MCP产品。基于FORESEENAND的MCP或nMCP是采用多芯片封装的微存储产品。我们对nMCP了解很多，那么这个FORESEE模型有什么好处呢？我将在下面与您详细讨论。该nMCP使用Flash和LPDDR组合封装，可以节省大约30％-40％的PCB板设计面积，同时降低BOM表中组件的采购成本，从而从以下角度降低整个系统的成本：业内客户表示这将是一个不错的选择。 FORESEEnMCP采用了市场上主流的封装技术FBGA162，尺寸为8mmX9mmX1.0mm，相应的功耗要小得多。它的核心电压为1.8V，其中1.8V NANDFlash与3.3V器件相比功耗降低了约40％，而1.8V / 1.2V LPDDR2与1.8V标准DDR2器件相比功耗降低了30％。关于。体积小，功耗低，非常适合可穿戴设备和物联网的需求。 FORESEEnMCP最初具有4Gb + 2Gb和2Gb + 2Gb的两个容量组合，这可能是由于市场需求过大所致。 FORESEE最近推出了2Gb + 1Gb和1Gb + 1Gb的两种容量组合，这为需求方提供了更多选择。大得多。在稳定性方面，FORESEEnMCP也具有良好的性能。它的工作温度为-40〜85℃，符合工业温度标准，可以在各种恶劣的环境下正常工作。 Longsys在中山拥有自己的研发和测试中心，因此其产品已经经过了各种严格的测试，FORESEEnMCP也不例外。根据官方数据，Flash部分除了通过了JEDEC标准的可靠性验证外，还通过了Longsys的研发和测试团队的近50个项目，总共测试了80个子项目。全面而严格的芯片级测试。老化，高温压力测试，高低温功能测试和性能测试四个类别中有40多个子测试项，因此无需担心产品的稳定性和可靠性，并且可以为终端设备增光添彩。一般来说，FORESEEnMCP是一种小型，高性能，低功耗的微型存储产品。随着物联网的发展，该nMCP的应用前景应该非常乐观。 q