在过去的报道中，我们已经看到了苹果在芯片方面的实力，但是根据台湾媒体Digitimes的报道，苹果在芯片自我研究方面有更大的野心。 Digitimes指出，苹果最新的iPhone 12毫米波（mmWave）型号配备了苹果自行设计的集成天线模块（AiP）。供应链已经扩散。在苹果继续在AiP上进行自我研究之后，下一步可能是酝酿之中。自主开发射频前端模块（RFFEM）。 Digitimes进一步表示，今年，由ASE Group的子公司USI运营的AiP模块由Apple与台湾制造商合作独立开发，并且仍在模块封装和测试部分。它包含许多裸芯片（Die），并且仍在购买高通产品。 “半”自研，但苹果公司估计自主研发的与射频相关的芯片和模块仍处在上升阶段。从技术角度来看，Apple对RF前端模块的研究也有其一定的逻辑。从2G到4G，RF前端的单价将增加10倍以上；从4G到5G，RF前端的单价将增加3倍以上。其中，对过滤器的需求增长最快，市场空间增加了一倍。 PA主要用于放大发射的射频信号的功率。如果5G增加了信号传输链路，则必须添加PA。但是，由于PA具有较宽的带宽，因此可以由多个频带共享。例如，使用多模式和多频率PA。就绝对数量而言，PA的数量不如过滤器大，但其值也大大提高了。根据Yole的预测，PA的价值将从2018年的44.5亿美元增加到2022年的50亿美元。对于全球RF前端市场，Yole的预测是它将从2017年的151亿美元增长到2023年将达到352亿美元，复合年增长率为14％。可以看出，5G技术的升级和变化对射频前端组件的数量和价值产生了巨大的影响。手机中单个单元RF前端的数量和价值是RF前端半导体模块化的普遍趋势。由于设备和终端空间的限制，5G时代新增加的RF前端设备主要以模块的形式出现，并且越来越多的设备集成在模块中。为了更好地控制其供应链，这是苹果公司的一贯想法，但是如果苹果公司选择这条道路，这将对其现有供应商构成巨大挑战。根据拆解报告，iPhone12Pro使用高通，Avago，Skyworks和Qorvo的RF前端模块。