据《北京商报》报道，位于北京经济开发区的北京经一自动化设备技术有限公司（以下简称“经一设备”）独立开发了一种高速集成电路制造晶圆复卷机，该设备可以每小时重绕300多个晶圆。速度指标已达到国际先进水平，已成为国内第一台可用于14纳米集成电路制造的高速集成电路生产晶圆复卷机，打破了国际垄断。 IT Home得知，精益设备还于去年12月开发了第一台家用晶圆自动翻转机，此后宣布我国已经突破了该系列设备的本地化问题。晶片倒片机是用于调节晶片生产材料序列在集成电路生产线上的位置的装置。它的任务是使晶圆在生产线上通过整个过程，需要将其分批，合并和翻转以进行下一步。程序要求晶片复卷机具有极高的转移效率和清洁度。景亿设备副总经理周亮表示，这种高速集成电路制造晶圆倒片机在倒片臂上的晶圆接触点方面与行业中广泛使用的高速倒片真空装置不同。经过研发测试，选择并应用了特殊材料，以避免在真空装置运行过程中发生颗粒吸附的问题。它可用于14纳米集成电路产品和对净化有较高要求的更高工艺环境。