比利时imec的“ AdvancedRF”该项目是一项竞争前的研究项目，旨在为5G以上和100GHz以上的设备，系统和网络创建路线图。该计划将研究由化合物和CMOS半导体制成的混合IC的使用，以在100 GHz以上的载波频率上实现很高的带宽和能效。 imec将寻求多个合作伙伴来资助和参与这项工作，并共同生产原型以展示各种电路和系统的潜力。它已经是EUTaranto项目的一部分，该项目生产了一个紧凑的140GHz无线电模块，该模块可以实现高达80Gbit / s的单链路数据速率。 “由于尚未开始实际的标准化工作，因此仍在讨论6G的确切功能和性能规格。” IMEC连通性领域副总裁Michael Peeters在研发活动中的一份声明中说。但是，很明显，下一代无线网络将大大超过上一代。预计的功能包括100Gbit / s的单链路吞吐量，微秒延迟和明显更高的能源效率，不到1纳焦/位。 “我们认为，这对于实现诸如自动驾驶系统（如人工智能（AI））之间的联合学习等概念至关重要。其他用例包括在人口稠密的城市中心部署超高速，超可靠的移动性。支持热点，沉浸式增强现实（AR）应用程序和全息技术。 “硅目前缺乏以期望的速率和能量效率进行传输的能力，因此需要添加化合物半导体电路。 “新的III-V材料（例如磷化铟（InP））可能提供了一种出路，但尚未将它们集成到硅平台中。因此，我们将专门研究III-V / CMOS混合方法。我们将研究如何将III-V材料与CMOS技术异质结合，这些材料如何在可靠性中发挥作用，它们的降解机理是什么，等等。基于这些见解，我们旨在创建高效，低成本的移动设备技术.-有效地在100 GHz或更高的频率下运行。同样，当前用于高比特率接口的默认选择-正交频域复用（OFDM），可能不再是在100 GHz以上运行的6G系统的正确选择。更高频率和更多方向性的波束可以更有效地利用空间复用。它可能需要网格划分以及更大程度的数据和控制分离。 “通常认为，未来的移动网络将必须高于100GHz。它以提供100Gbit / s或更高数据速率的频率运行。但是，到目前为止，仍然缺乏清晰，成熟的基础技术开发路径。 imec首席执行官LucVandenhove表示：“通过AdvancedRF计划，我们的目标是将影响力扩大到我们在半导体领域的先驱角色之外。提供有关整个连接生态系统的见解和技术，不仅在支持6G方面，而且还适用于下一代Wi-Fi通信。”