外界一直说华为正在开发AI芯片。今天，我想告诉大家，这是事实！”华为轮值主席徐志军今天在2018年华为Connect 2018（Huawei Connect 2018）的开幕致辞中宣布，这是世界上首个全场景手动智能（AI）Ascend系列IP和芯片，其中包括提升910和提升310。指的是包括公共云，私有云，各种边缘计算，物联网行业终端和消费者终端的部署环境，这意味着华为有能力实现智能万能，并建立万物互联的智能世界。 “达芬奇计划”经过长时间热身的华为自主研发的AI芯片首次亮相。 Ascend系列芯片包括Max，Mini，Lite，Tiny和Nano五个系列。无论在极低功耗的环境还是极端的环境中，它们在云，边缘和终端场景中都具有最佳的能效比（Tops / W）。计算能力的数据中心场景将提供出色的性能和能效比。同时，基于统一架构的Ascend系列的全屏覆盖能力将极大地促进AI应用程序在不同场景下的部署，迁移和协作。此次发布的华为Ascend 910是全球发布的单芯片计算密度最大的AI芯片; Ascend 310目前是针对边缘计算场景具有最强大计算能力的AI SoC。这两款芯片可以极大地加速AI在各个行业的实际应用，也标志着华为的AI解决方案在底层芯片级别上已经取得了行业领先地位。 Ascend 910的处理能力高达256T，是NVIDIA V100的两倍。而且，如果您收集了1024台Ascend 910，则可以构建迄今为止最大的AI计算集群，其性能为256P。无论模型多么复杂，都可以轻松地对其进行训练-这种大规模的分布式训练系统被称为上升集群（Ascend Cluster）。作为应用于边缘的AI芯片，Ascend 310可用于智能手机，智能配件，智能手表和其他产品。据报道，Ascend 310目前可用，Ascend 910将在2019年第二季度推出。