在去年年初的CES 2019大会上，英特尔首次宣布了新的3D Foveros立体声封装技术以及基于该技术的首款处理器，代号为Lakefield。一年半之后，这种独特的处理器终于正式发布，正式被称为“采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器”。 （采用英特尔混合技术的英特尔酷睿处理器）。英特尔雷克菲尔德采用Foveros三维封装技术和混合CPU体系结构，可以在最小的尺寸下提供出色的性能和全面的Windows兼容性，并可以以超轻巧和创新的设备外形提供办公和内容创建体验。它是首款集成PoP集成封装内存的Core处理器，首款待机功耗低至2.5mW的Core处理器，首款具有本机集成双内部显示管线的Intel处理器，非常适合折叠屏，双屏显示设备。由于三维包装和超高集成度，整个处理器的尺寸仅为12乘12乘1毫米，不及普通硬币大。莱克菲尔德（Lakefield）的内部可以分为四层。顶层是PoP集成封装的LPDDR4X存储器，最大容量为8GB，最大频率为4267MHz；第二层是通过P1274 10nm工艺制造的计算层，包括CPU内核，GPU内核，显示引擎，缓存，内存控制器，图像处理单元（IPU）等。第三层是采用P1222 22nm工艺制造的基础层，包括I / O输入和输出单元，安全模块，ISH，EClite等，成本低，泄漏率低。底部是封装层。同时，它也可以在外部扩展以连接到XMM 7560 4G基带，PMIC电源管理单元，Wi-Fi 6 AX200无线网卡等。 CPU内核包括Sunny Cove架构的一个大内核（与Ice Lake系列相同的模型），Tremont架构的四个小内核（与Atom系列相同的模型），分别负责前台和后台任务。 ，并设计了一种专用的硬件调度机制，该机制集成在操作系统内部，它支持CPU与操作系统调度程序之间的实时通信，以便可以在正确的内核上运行最合适的负载以优化性能。和能源效率。英特尔声称，添加大内核后，与四个小内核相比，网络性能最多可提高33％，能源效率最多可提高17％。值得注意的是，Tremont的小型内核并不自然地支持超线程。尽管Sunny Cove的大型内核支持该功能，但此处未启用它，因此总体类型为5个内核和5个线程。与第八代Core系列的超低功耗i7-8500Y（TDP 5W）相比，Lakefield的封装面积减少了多达56％，待机功耗减少了多达91％，能源效率提高了24％，单线程性能提高了12％，图形性能可以提高1.7倍，GPU AI性能可以提高2倍以上。 Lakefield系列中有两个模型，每个模型都有五个核心。一个是Core i5-L16G7，CPU部分的基本频率为1.4GHz，全核Turbo频率高达1.8GHz，单核Turbo频率高达3.0GHz，UHD核心显示部分集成了64执行单元，频率为500MHz，散热设计功耗为7W。第二个是Core i3-L13G4。 CPU基准，全核Turbo频率和单核Turbo频率将分别降低到0.8GHz，1.3GHz和2.8GHz，并且核心显示执行单元的数量将减少到48个。其他相同。第一批基于Intel Lakefield处理器的产品具有三种型号。三星Galaxy Book S将于6月在某些地区上市。联想ThinkPad X1 Fold是第一款具有可折叠OLED显示屏的笔记本电脑。它将在今天晚上的CES 2020上发布。稍后将提供；微软的Surface Neo双屏设备将于今年晚些时候推出。 Galaxy Book SThinkPad X1折叠