半导体生产能力全面紧张。不仅前阶段晶圆代工厂的供应短缺，而且后阶段的封装和测试能力也严重短缺。由于自9月以来有大量的引线键合和植球封装订单，倒装芯片封装和晶圆级封装的订单也很庞大。上游客户几乎每隔一到两周就下达更多订单，订单出货比已提高到1.4〜1.5。因此，在包装和测试工厂的第四季度，新订单的价格上涨了20-30％，明年第一季度的价格将上涨5-10％。据了解，领先的制造商日月光在第四季度提高了新订单和紧急订单的包装和测试价格后，最近已通知客户在明年第一季度将价格提高5-10％，以容纳集成电路基板和引线框。材料成本上升，对响应能力的需求短缺。业内人士预计，在日月光，齐邦和南茂的价格上涨之后，华泰，凌升和超峰等行业参与者将跟进。法人表示，明年上半年包装生产能力将趋紧，价格上涨势不可挡。乐观的是，日月光投资控制和朝锋等封装测试工厂的运营将持续到明年第二季度。美国的华为禁令导致该包装和测试工厂在9月15日之后无法接收到华为海思的订单。原本预计华为停止订单后的产能缺口将在明年第二季度之后填补，但我没想到其他9月之后，客户订单出现。 11月以后，无论引线键合或凸点封装的生产能力是否已满负荷供不应求，即使是高端倒装芯片封装，晶圆级封装，2.5D / 3D封装等，也都出现了明显的生产短缺。包装和测试公司几乎是正确的，这种情况令人难以置信。根据行业新闻，由于产能不足，包装和测试工厂在10月份提高了线框粘接和包装的价格，紧急订单和新的统一法的价格提高了10％。 11月之后，球的种植和包装能力以及IC基板将得到充分利用。由于商品短缺，新订单的价格上涨了约20％，紧急订单的价格上涨了20-30％以上。在过去的11月中下旬之后，包装和测试市场进入了传统的淡季，但是似乎今年的满负荷不仅会在年底前缓解，但紧缩的包装能力至少要持续到明年第二季度，而明年第一季度将价格提高5％到10％是势在必行的。由于封装是按批量定价的，因此总体上紧张的生产能力意味着芯片出货量达到了新高。业内分析原因。首先，最初在IC设计工厂或IDM工厂积压的晶片库存已开始大量释放给封装和测试工厂，以进行封装工艺生产。其次，由新的冠状肺炎流行和家庭经济的爆发带动的长途商机（包括笔记本电脑和平板电脑，WiFi设备，游戏机等）已售罄。 OEM工厂和系统工厂自然会增加芯片数量。第三，汽车电子市场在第四季度明显反弹，但是芯片库存已经触底，因此大量释放了紧急的汽车芯片订单。第四，与4G手机相比，流行的5G智能手机的硅含量增加了近50％，这需要更多的封装能力支持。业界指出，芯片供应链的库存正在转移到后期阶段，这种流行病的复兴将带动长途和家庭经济商机，汽车电子市场的蓬勃发展以及5G手机的产生将继续。这些主要趋势将至少在明年全年持续，因此包装能力将在明年年中达到供应短缺。