Intang Intelligent Controls计划收购上海Corestone 40％的股份并成为第一大股东，并增持SiC功率器件。 Intang Intelligent Controls发布了关于收购上海Corestone股份的进度的公告，指出在完成对Intang Microtechnology的收购后，该公司将继续促进对Intang Microtechnology现有技术，产品和技术的深入了解，对接和集成。生产线，努力开发和挖掘Intang Microtechnology的潜力及其在日本半导体行业核心领域的区位优势，以实现公司的进步。优半导体的垂直扩展策略提供了一个强大的起点。同时，公司继续围绕SiC等第三代半导体器件产品发展其产业布局，并逐步实现从设计，制造到销售的整个产业链。其中，碳化硅功率器件的生产和制造能力是通过对Intang Microtechnology产品线的部分改造而获得的，碳化硅功率器件产品的设计和研发能力主要基于上海芯石在上海的技术沉淀和人才。 SiC领域。预订。新街市可接待数百家科研机构，自建的包装厂有利于保持产品的先进性。信捷可以宣布2020年11月投资者关系活动记录的公告。根据公告，信捷在10月20日受到74家机构调查之后，可以在11月再次邀请数百家机构进行研究。在接受投资者采访时，新捷能源表示，该公司基于全球半导体功率器件的先进理论和技术开发领先的产品。它是中国最早掌握超结理论和技术并批量生产屏蔽栅极功率MOSFET和超结功率MOSFET的公司之一。它是中国第一家在12英寸工艺平台上批量生产沟槽MOSFET和屏蔽栅MOSFET的公司。这也是一家拥有最完整的MOSFET类别和领先的产品技术的公司。新威通讯：自10月份起，其生产能力已满负荷运转，并与NXP合作开发了多种UWB模块产品。最近，新威通讯发布了投资者研究相关信息。自10月以来，该公司的生产能力已基本满负荷运转，各项业务发展顺利。在无线充电业务方面，信威通讯材料具有明显的优势，其从材料到工艺再到模块的垂直整合能力都得到了客户的认可。在天线业务方面，信威已经是国内外主流手机制造商的5G天线核心供应商，目前正在分批供应。另外，该公司还扩展了“天线+ RF电缆+射频连接器”的全套解决方案。在平板电脑和笔记本电脑领域，其供应份额和价值都在增加。中环：12英寸半导体晶圆的生产能力为7万片/月，每月500,000片8英寸硅晶圆。投资者在互动平台上询问了中环公司8英寸和12英寸半导体晶圆的生产能力以及未来的进展。对此，钟焕表示，公司的光伏产品销售与销售策略，订单状态以及供求有关。当前的产品生产线已全面投产，并且该项目的建设和调试正在加速。在半导体行业，天津的8英寸产能为300,000件/月，12英寸产能为20,000件/月；宜兴固定收益项目稳步推进，目前8英寸产能为20万片/月，12英寸产能为5片/月。