配备M1芯片的MacBookAir现已上市，Youtube用户SbTech现在已经发布了该产品的拆卸视频。如上图所示，新的MacBookAir的内部散热设计已大大改变。它采用无风扇设计。 SoC芯片位于左侧的散热材料下方，并且热量可能会通过D表面金属散发。上图是iFixit发布的旧MacBookAir的拆卸图。英特尔CPU位于中间散热器的下方，左侧的风扇加快了气流的流动，从而散发热量。 YouTube用户说，M1芯片上的散热器不容易卸下。由于该机器是用户刚刚购买的全新MacBookAir，因此用户放弃了奇迹般地删除它。想要了解更多有关新型MacBookAir散热结构的朋友，可以等待一流iFixit和其他专业机构的拆解视频。 IT Home了解到，尽管MacBookAir被动散热，但在当前运行测试中，它与MacBookPro和Macmini的差距很小。