Ryzen 5000系列台式机处理器闪闪发光，这只是Zen3架构的第一站，然后会有笔记本电脑，数据中心和嵌入式……将会慢慢推出。今天，AMD在发布新一代InstinctMI100计算卡的同时，正式宣布代号为Milan（Milan）并基于Zen3架构的第三代EPYC Xiaolong处理器已交付给云服务和部分高性能计算客户。如期进行批处理。它将于明年第一季度正式发布，OEM客户产品也将同时发布。 AMD表示，第三代骁龙将为现代数据中心挑选出新的标准。 AMD还援引第三方研究组织的数据回顾了第二代罗马的成功之路，称在2016年罗马发布之前，只有36％的高性能计算客户对AMD处理器持乐观态度。令人印象深刻，到2020年，这一比例已达到78％。 AMD Xiaolong主要关注两个领域，一个是云服务，另一个是高性能计算。客户名单越来越长。例如，高性能计算领域赢得了一系列知名的名称，其中包括各种国家实验室。从目前的情况来看，第三代骁龙和Ryzen 5000系列基于7nm工艺和Zen3架构，但将具有多达64个内核和128个线程，32MB L2缓存，256MB L3高速缓存和单个芯片最多可集成八个CCDDies。 IODie，将继续支持八通道DDR4-3200内存，128个PCIe4.0总线，并继续向后兼容的SP3封装接口。几天前，我们看到了一个带有64个内核和128个线程，基本频率为2.45GHz，动态加速度高达3.55GHz的小龙7763示例的暴露，超过了目前的最高3.4GHz。此前，据说第三代小龙的单核性能也已大大提高了20％以上，可与英特尔至强媲美。有趣的是，英特尔Ice Lake的新至强处理器已再次跳至明年第一季度，它恰好与AMD第三代小龙面对面。这次，英特尔将首次采用新架构在服务器上引入10nm工艺，但据说最多仍然有28个内核和56个线程。明年年底，英特尔将推出新一代SapphireRapids，10nm +++工艺，多达56个采用新架构的CPU内核，内部集成多达64GB HBM2e内存，首次引入DDR5（八个通道），PCIe5。 0（最大80），但散热设计功耗将达到400W。