5G频谱远高于4G，电磁波穿透性差，衰减大。在不考虑其他因素的情况下，基站的覆盖范围小于4G基站的覆盖范围，并且建筑密度更大。其中，5G低频资源主要用于连续宽覆盖，低延迟，高可靠性，低功耗和大连接等应用场景。主要运营商是5G宏基站。中国证券投资公司预计，我国5G宏站的密度将至少是4G基站的1.5倍。次，总数可能达到近600万。预计2020年正式商业化后，将在5G高频段采用更加成熟的小型基站建设计划，以实现连续覆盖，小型基站的数量也有望迎来爆炸性增长。 5G宏基站架构从“ BBU + RRU +天线”转变为到“ AAU + CU + DU”；宏基站架构的变化将导致对单基站PCB和覆铜层压板基板的需求发生变化。传统的3G / 4G基站通常独立于基带处理单元（BBU），远程无线电单元（RRU）和天线馈线系统。集成5G核心网络技术后，与4G基站相比，基站架构将发生重大变化：5G基站的BBU功能将重构为两个功能实体，CU（中央单元）和DU（分布式单元）， RRU和天线融合到AAU中。单个宏基站的数量已显着增加，而5G宏基站的数量已增加，这催生了高频，高速PCB和材料需求的爆炸式增长。 5G通信PCB基板的变化给PCB加工环节带来了挑战，技术壁垒也相对较高。根据以上对5G宏基站的建设数量和架构的分析，预计5G宏基站对高频，高速PCB和CCL的需求将比4G基站显着增加。假设5G建设周期从2019年延长到2026年，国内宏基站的建设总量为570万个，占世界总量的60％，全球5G宏基站的建设总量约为950万个。据测算，5G宏基站PCB市场有望在2022年达到279亿元的峰值，对高频/高速覆铜板的总需求约为98亿元。建议注意5G宏基站PCB和高频/高速覆铜层压板的投资机会。通信基站PCB竞争格局稳定，产品技术门槛高，客户认证周期长。国内的深南电路（002916.SZ）和上海电力（002463.SZ）处于设备供应商的供应系统中，例如华为，中兴，诺基亚，三星和爱立信。中国已经占有重要地位。随着5G商业化的启动，预计两者将率先受益，其国内份额预计将达到30％或更高。高频/高速PCB上游材料。高频/高速覆铜层压板涉及材料配方和核心工艺。他们已经在海外垄断了很长时间了。这是高端突破的黄金时代。进口替代品的空间很大。近年来，国内生益科技（600183.SH），中国正新材料（603186.SH）继续开展高频/高速覆铜箔层压板的研发和生产，并加快了多种材料路线的突破。 。市场需求开始后，预计将实现从0到1的突破，并将继续受益于产品升级和进口替代。