化学机械抛光（CMP）是一种结合化学蚀刻和机械研磨的抛光方法。这是在集成电路制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程。从CMP材料的市场领域来看，抛光液和抛光垫占据了最大的市场份额。从全球公司竞争的角度来看，全球抛光液和抛光垫市场长期以来被美国和日本公司垄断。将来，随着国内半导体市场的持续增长和国家政策的支持，“半导体和集成电路”将在未来几年内不断发展。工业方面，我国CMP抛光材料供应的本地化和本地化将加速。 1.抛光液和抛光垫是CMP的主要材料。化学机械抛光（CMP）是一种结合化学腐蚀和机械研磨的抛光方法。这是在集成电路制造过程中使晶片表面平坦化的关键过程。 CMP抛光材料可以具体分为抛光液，抛光垫，调节剂，清洁剂等。当前，抛光液和抛光垫占据最大的市场份额。 2018年，抛光液和抛光垫分别占CMP抛光材料市场的49％和33％。 2019年，抛光垫和抛光液的全球市场规模分别为7亿美元和12亿美元，比2018年有所增长。2.全球抛光液和抛光垫市场由美国和日本公司垄断。在企业竞争格局中，全球抛光液和抛光垫市场长期以来被美国和日本公司垄断。例如，在抛光液市场中，American Cabot占有一定的市场份额。合格率达到33％；在抛光垫市场上，美国陶氏化学公司拥有79％的市场份额。在我国，安吉科技公司打破了对抛光液的进口依赖，鼎隆的抛光垫产品也在继续扩大市场。 3.国内CMP材料市场迎来发展机遇。由于工艺和技术节点的不同，每个晶片在生产过程中将经历数个甚至数十个CMP抛光过程。随着将来芯片尺寸的不断减小，CMP抛光步骤将继续增加，并且对CMP材料的需求也将继续增加。鉴于中国大陆已经是世界上最大的半导体市场，半导体材料作为半导体工业的重要组成部分，具有巨大的未来发展潜力。同时，在“半导体和集成电路”国家政策的支持下，工业界，我国半导体材料的本地化和本地化进程将加速。在2019年12月，根据《首批关键新材料应用示范指南目录（2019年版）》，由工业和信息化部颁发的在集成电路应用领域中，选择了CMP抛光液和CMP抛光垫：