根据数字动画，台积电（TSMC）已获得无晶圆厂芯片制造商推出的所有5G调制解调器芯片订单，例如高通的Snapdragon X50和海思的Balong系列。据业内人士透露，台积电已经开始为高通和海思半导体生产5G调制解调器芯片，并准备在2019年下半年生产联发科的Helio M70 5G调制解调器。所有5G调制解调器解决方案均采用台积电的7nm工艺技术制造。消息人士称，台积电还从Unisoc那里获得了5G调制解调器的订单。 Unisoc以前称为Unigroup展讯和RDA，计划于2019年底或2020年初开始量产。Unisoc最初计划推出使用Intel调制解调器的高端5G智能手机解决方案，但已经推出了自己的5G调制解调器。 Unisoc此前透露，其首款配备IVY510的5G调制解调器将使用台积电的12纳米工艺技术制造。三星电子最近宣布，其5G通信解决方案已为最新的高端移动设备量产。其中包括三星的首个5G调制解调器解决方案Exynos Modem 5100，该解决方案使用了三星的10nm LPP工艺。