据台湾媒体5月15日消息，日本政府正寻求吸引台积电和英特尔在日本建立晶圆厂，以加强日本的半导体生态系统。台积电目前在半导体上游市场，日本公司生产的芯片设备和材料，例如光刻胶和蚀刻气体，居世界前列。美国政府也有相同的计划并取得了进展。台积电今天宣布，它打算在美国建造和运营一个先进的晶圆厂。台积电表示，这家将在亚利桑那州建立的工厂将使用该公司的5纳米工艺技术生产半导体芯片，计划每月生产2万片晶圆。台积电表示，该晶圆厂将于2021年开始建设，批量生产将于2024年开始。从2021年至2029年，台积电在该项目上的支出（包括资本支出）约为120亿美元。