什么是用于汽车应用的倒装芯片？你知道吗？英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）现在正朝着最小的汽车电子电源发展。作为第一家芯片制造商，英飞凌创建了一种特殊的倒装芯片封装生产工艺，该工艺完全满足了汽车市场的高质量要求。英飞凌现已推出其首个相关产品：线性稳压器OPTIREG™TLS715B0NAV50。利用倒装芯片技术，可以将IC倒装安装在封装中。通过使IC的受热部分面向封装的底部并靠近PCB，可以将导热率提高2-3倍。与传统包装技术相比，其更高的功率密度大大减小了产品尺寸。得益于专用的汽车倒装芯片技术，OPTIREG™TLS715B0NAV50的尺寸比参考产品小60％以上。该英飞凌的新型线性稳压器（采用TSNP-7-8封装，尺寸为2.0 mm x 2.0 mm）比现有参考产品（采用TSON-10封装，尺寸为3.3 mm x 3.3 mm）小60％以上，而热阻保持不变。这使得这款新设备特别适合于电路板空间非常有限的应用，例如雷达和摄像头。 OPTIREG TLS715B0NAV50的电压为5V，最大输出电流为150 mA。 OPTIREG™TLS715B0NAV50线性稳压器的电压为5 V，最大输出电流为150 mA。倒装芯片技术已经在消费者和工业市场中使用了几年。鉴于当今对空间的要求越来越严格（尤其是在雷达和摄像头数量不断增加的情况下），汽车电子产品也需要更小的电源解决方案，但与此同时，对质量的要求也更高。为了提供一流的倒装芯片质量，英飞凌不依赖于现有消费和工业产品的后续认证，而是依赖于汽车设备的专用生产工艺。将来，英飞凌将使用倒装芯片技术来增强OPTIREG系列的汽车电源产品组合。英飞凌计划将该技术应用于开关模式稳压器和电源管理IC。以上是对汽车应用倒装芯片的分析，希望对大家有所帮助。