FPC在我们的日常生活中已经越来越多地使用，但是您知道它的生产过程吗？ 1.单面FPC电路板工艺：工程文件-铜箔预处理-加压干膜曝光-显影-蚀刻膜剥离-AOI预处理-覆盖膜（或油墨印刷）-电镀预处理-电镀-电镀后处理-压力增强-轮廓冲压-电气测量-外观检查-装运2.双板工艺：工程文件-铜箔-钻孔-黑洞（PTH） -镀铜-预处理-压制干膜-曝光-显影-蚀刻-剥离膜-AOI-预处理-糊涂膜（或油墨印刷）-电镀前处理-电镀后-电镀处理-压力增强-外观冲孔-电气测量-外观检验。对于上述过程，最细化的线宽和线距为50um。 3.还有一个生产过程。目前，该工艺在行业中很少使用，因为无法制作细线，并且仅适用于单面板制造：工程文件膜制作丝网-铜箔-蚀刻油墨印刷-UV干燥-蚀刻-去膜-阻焊印刷-电镀镍金-打孔-检查-发货