在电子电路板生产的初始阶段，通过组装完全是手工完成的。

在引入第一台自动化机器后，它们可以放置一些简单的引线元件，但复杂的元件仍然需要手动放置波峰焊接。

表面贴装元件大约在二十年前推出，开辟了一个新时代。

从无源元件到有源元件和集成电路，它们最终成为表面贴装器件（SMD），并可通过拾放设备进行组装。

长期以来，人们一直认为所有引脚组件最终都将采用SMD封装。

1.平底表面适合表面安装。

2.端面强度优异的可焊性。

3.具有高Q值和低阻抗的特性。

4，低漏磁，低直电阻，耐大电流特性。

5，可提供胶带包装，便于自动装配。

Micro SMD电感器可以使用标准的拾放工具放置，可以使用以下方法识别或定位：1。

可定位封装视觉系统。

2.一种可以定位单个焊接凸起的视觉系统，其速度更慢且更昂贵。

微型SMD电感器放置的其他特性包括：1。

为了提高贴装精度，最好使用IC贴装/精密间距贴片机代替芯片射击器。

2.由于微型SMD感应焊料凸点具有自定心特性，因此在放置偏移时它将自行校正。

3.虽然微型SMD电感器可以承受高达1千克的放置力，最长可达0.5秒，但应放置在没有力或尽可能小的力的情况下。

建议将焊料凸点放在PCB上的焊料上，深度超过焊料高度的20％。

Smd电感器主要用于射频（RF）和无线通信，信息技术设备，雷达探测器，汽车电子，蜂窝电话，寻呼机，音频设备，PDA（个人数字助理），无线遥控系统和低压电源模块。