散热铝基板主要利用散热基板材料本身具有更好的导热性，热源来自LED模具。

因此，从LED散热方法的描述中，LED散热基板可以细分为两类：（1）LED管芯基板和（2）系统电路板，两个不同的散热基板分别承载LED。

芯片和照射LED芯片的LED芯片产生的热量通过LED芯片辐射到系统板，然后被大气吸收，以达到散热效果。

用途：Power Hybrid IC（HIC）。

1.音频设备：输入，输出放大器，平衡放大器，音频放大器，前置放大器，功率放大器等.2。

电源设备：开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。

通信电子设备：高频放大器＆lt;过滤器具`报告电路。

4.办公自动化设备：电机驱动等.5。

汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等.6。

电脑：CPU板`软盘驱动器`电源单元等.7。

电源模块：逆变器'固态继电器'整流桥等。

8.照明灯具：随着节能灯的推广，各种节能LED灯已经受到市场的欢迎，LED灯用铝基板也开始大规模应用。