散热铝基板
用途:Power Hybrid IC(HIC)。 1.音频设备:输入,输出放大器,平衡放大器,音频放大器,前置放大器,功率放大器等.2。电源设备:开关稳压器`DC / AC转换器`SW稳压器等.3。通信电子设备:高频放大器<过滤器具`报告电路。 4.办公自动化设备:电机驱动等.5。汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等.6。电脑:CPU板`软盘驱动器`电源单元等.7。电源模块:逆变器'固态继电器'整流桥等。 8.照明灯具:随着节能灯的推广,各种节能LED灯已经受到市场的欢迎,LED灯用铝基板也开始大规模应用。