ams1117-3.3

基本参数绝对最大额定值:工作结温范围:-40~125°C输入电压:15V焊接温度(25秒):265°C存储温度: - 65~150°C电气特性:输出电压:3.267~3.333 V(0< = IOUT& lt; = 1A,4.75V& lt; = VIN< = 12V)线路调整(最大值):10mV(4.75V< = VIN< = 12V)负载调节(最大值):15mV(VIN = 5V,0& lt; = IOUT< = 1A)电压差(最大值):1.3V电流限制:900~1500mA静态电流(最大值):10mA纹波抑制(最小值): 60dB高效率线性稳压器释放开关电源稳压器电池充电器主动式小型计算机系统接口终端笔记本电脑电源管理电池供电仪器。信息网站AMS-SEMITECH

公司: 深圳市捷比信实业有限公司

电话: 0755-29796190

邮箱: tao@jepsun.com

产品经理: 陆经理

QQ: 2065372476

地址: 深圳市宝安区翻身路富源大厦1栋7楼

微信二维码

更多资讯

获取最新公司新闻和行业资料。

  • 电阻精密度1%能代0.1%吗? 不能!其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一...
  • SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0.8mm LED灯珠的性能对比与应用解析 LED灯珠尺寸规格简介在现代照明与电子显示领域,LED灯珠作为核心光源,其封装尺寸直接影响产品的设计灵活性、散热性能以及整体效能。其中,SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0.8mm是两种广泛应用的表面贴装型(SMD)LED灯珠尺寸,分别适用于...
  • 从芯片到应用:深入解析SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0mm LED灯珠的技术演进 LED灯珠技术发展背景随着半导体技术的进步和市场需求的多样化,LED灯珠不断向小型化、高效化、智能化方向演进。在这一进程中,SMD封装因其优异的电气性能和可靠性,成为主流封装方式之一。其中,SMD-3.2X1.6mm与SMD-1.6X0.8mm代表...
  • GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件协同设计实践 GB/T 1- 整流变压器与1.24V参考电压组件的协同优化设计随着电力电子设备向智能化、高效化发展,整流变压器的设计不再局限于简单的变压功能,而是需要集成先进的控制策略。在此背景下,1.24V参考电压组件与国家标准 GB/T 1- 的...
  • 3-Phase Gate Drivers 3相栅极驱动器技术详解 在电力电子系统中,3相栅极驱动器是实现高效电机控制的关键组件之一。3相栅极驱动器主要用于控制三相电机中的功率开关器件(如IGBT或MOSFET),通过精确地控制这些开关器件的导通与关断时间,可以有效提高电机运行效率、...
  • KROM霍科德DG6U-3及DG50U-3压力开关:精密可靠的工业应用选择 KROM霍科德是一家在燃烧技术领域享有盛誉的公司,其提供的产品广泛应用于工业生产过程中。其中,DG6U-3和DG50U-3两款压力开关是该公司的代表性产品之一。这两种型号的压力开关设计精良,能够精确监测和控制气体或液体的压力...
  • 如何正确选型与焊接SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.5X2.8mm贴片LED灯珠? 贴片LED灯珠选型与焊接全流程指南:SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.5X2.8mm实战解析对于电子工程师与制造商而言,正确选型与焊接是保证LED产品性能与可靠性的关键环节。本文将围绕SMD-3.2X1.6mm与SMD-3.5X2.8mm两种常见贴片LED灯珠,从选型到焊接全...
  • Understanding the KFD2-CD-1.32 Sensor by Pepperl+Fuchs KFD2-CD-1.32 is a model of sensor manufactured by Pepperl+Fuchs, often abbreviated as p+f, a renowned company specializing in sensor technology and automation solutions. The KFD2-CD-1.32 sensor is designed to be highly reliable and accurate, making it suitable for a variety of industrial application...
  • PLCC封装贴片LED灯珠SMD-3.5X2.8mm与SMD-3.2X1.6mm技术解析与应用优势 PLCC封装贴片LED灯珠:SMD-3.5X2.8mm与SMD-3.2X1.6mm深度解析在现代电子照明与显示领域,贴片LED灯珠因其高集成度、低功耗和长寿命等优势,已成为主流选择。其中,PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)封装的SMD-3.5X2.8mm与SMD-3.2X1.6mm型号尤为突...
  • 贴片合金采样电阻2512 0.01R 1% 2W 加工定制否品牌TA-I/大毅型号RLP25FEER010种类合金性能耐高温材料合金制作工艺合金工艺外形平面片状允许偏差±1%温度系数50ppm/℃额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质高精度 合金检测电阻标称阻值0.01R货号21+是否跨...
  • SMD 1.6x0.8mm芯片参数与应用领域 在电子设计和制造领域,选择合适的表面贴装器件(SMD)对于确保电路板的功能性和可靠性至关重要。以SMD 1.6x0.8mm规格的芯片为例,这类小型化元件因其体积小、重量轻以及适合自动化生产的特点,在现代电子设备中得到广泛应...
  • 1.24V参考电压组件详解及其应用 在电子工程和嵌入式系统设计中,参考电压组件扮演着至关重要的角色。它们为模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)等提供精确的基准电压,确保数据转换的准确性。1.24V参考电压组件是一种特定类型的参考电压源,其输出电压...
  • SMD 1.6x0.8mm LED灯珠参数及应用领域 在当今的电子产品中,LED灯珠因其高效能、长寿命和小型化的特点而被广泛使用。尤其是SMD(Surface Mounted Device)封装形式的LED灯珠,由于其安装方便、占用空间小等优点,在消费电子、汽车照明、背光显示等领域得到广泛应用。...
  • SMD 1.0X1.0mm Chip:规格参数与应用领域 在电子制造领域中,SMD(Surface Mounted Device)元件因其小巧、高效的特性而被广泛应用。特别是SMD 1.0X1.0mm规格的芯片,其尺寸仅为1.0毫米×1.0毫米,非常适用于高密度组装和空间受限的设计。这类芯片通常用于智能手机、平板电脑...
  • SMD 1.0x0.5mm LED灯珠参数及应用领域 在现代电子设备中,LED灯珠的应用越来越广泛,特别是微型化的SMD(Surface Mount Device)LED灯珠,因其体积小、亮度高、能耗低等优点而受到青睐。其中,SMD 1.0x0.5mm规格的LED灯珠,以其超小型设计,在手机、平板电脑、智能穿戴设...
  • SMD 1.0X0.5mm芯片规格参数及应用领域 在电子设计与制造领域,SMD(Surface Mount Device)器件因其小巧、高效的特点而被广泛应用。提到SMD 1.0X0.5mm规格的芯片,这类器件通常用于高密度电路板设计中,适用于对空间有严格要求的应用场景。这类芯片尺寸仅为1.0毫米×0.5...
  • 1.5KE瞬态抑制二极管参数应用详解 在电子设备中,瞬态电压抑制二极管(Transient Voltage Suppressor,简称TVS管)是用于保护电路免受瞬间高压冲击的重要元件。聚鼎科技推出的1.5KE系列瞬态抑制二极管以其卓越的性能和可靠性,在众多应用场景中脱颖而出。该系列TV...
  • Chip SMD 1.6X1.6mm LED灯珠:微型高亮照明新选择 Chip SMD 1.6X1.6mm LED灯珠:微型高亮照明新选择随着电子设备向小型化、轻量化方向发展,对LED光源的尺寸和性能提出了更高要求。Chip SMD 1.6X1.6mm LED灯珠应运而生,成为现代电子产品中不可或缺的核心组件之一。一、产品规格与优势...
  • 大毅合金电阻授权代理商RLP25FEER220 2512 1% 2W 0.22R 加工定制否品牌TA-I型号RLP25FEER220种类高精度合金电阻性能取样合金电阻材料合金制作工艺合金制程工艺外形贴片允许偏差1%温度系数50ppm-100ppm额定功率2(W)功率特性大功率频率特性中频产品性质耐高温 合金电阻货号21+是否跨境...
  • 贴片电阻的精密度有0.1%的吗 其实,对于不是搞计量的不需要分的那么清楚,可以大体上认为高精密、高准确、低误差等是一个意思。但是,对于“精度”一词,可以分解成分解成三个要素: 1 、温度系数:温度变化是电阻的大敌,温度系数一般用ppm...