Dialog为5G应用提供集成电源解决方案

电子系统的电源要求变得非常苛刻，并且为了满足多种电压要求并减少发热量，设计人员需要解决时序问题。 Dialog灵活且可扩展的GreenPAK技术与TDK的直流负载点（POL）模块相结合，为高级嵌入式，IoT和5G工业控制应用提供了非常紧凑的电源解决方案。
这两种技术的结合特别适合于高密度工业计算应用。 Dialog Semiconductor应用工程总监RamzyAmmar在EETimesEurope接受采访时表示：“如果涉及多个电源的上电和断电控制，则需要许多分立器件来进行电源序列控制。
这需要更多的组件（例如电阻器，电容器，模拟比较器，逻辑模块等）来检测电源轨的完整性。我们的可配置混合信号IC使客户可以通过NVM在小型可配置IC中部署定制电路。
该技术有助于实现快速的设计更改，更低的成本，更少的材料（BOM）以及不同平台模型之间的可伸缩性。典型的GreenPAK实现可以轻松替换20到30个分立设备。
在过去的六年中，我们已经交付了近40亿个GreenPAK芯片。负载点DC-DC转换器电源管理解决方案在电子设计中占有特殊的地位，这不仅影响可靠性，而且更重要的是降低了生产成本。
在设计周期中，电源系统的规格通常会发生变化。对于基于分立设备的系统，这可能需要重新设计印刷电路板，以调整需要增加（或减少）的电源的大小。
电源模块供应商通过提供一种新型的低电流电源调节器来驱动印刷电路板（PCB）上完全不同的电流水平，从而满足对更多电源轨的需求。这些非隔离式负载点调节器（POL）是小型设备，用于放置在电路板上负载电路附近，并且可以在较宽的工作范围内工作。
在过去的几年中，负载点模块的使用稳步增长，现在有许多供应商可以提供具有竞争力的成本的标准解决方案，以满足各种电源需求。使用基于分立器件的解决方案需要大量时间来研究和分析困难的干扰问题，并且设计人员也面临着很高的失败风险。
半导体工业中集成度不断提高的趋势促进了具有保护和控制功能的功率IC的生产，从而减少了所需的外部组件数量，从而降低了成本和尺寸。新的µPOLDC-DC转换器系列可以与各种供应商的各种版本完全集成。
新解决方案的尺寸为毫米，可减少所需的外部组件数量，保持最高的性能，同时提供简化的设计，可轻松集成到系统中。电源和热管理Dialog Semiconductor与TDK合作开发了一种技术，该技术可以缩短交货时间并加速电路板的开发。
TDK的µPOL解决方案利用诸如片上芯片封装（SESUB）之类的先进技术将三维聚合系统集成到更小尺寸和更薄的封装中。与市场上现有的解决方案相比，这种合作有助于TDK提供具有更高功率密度和易用性的解决方案。
“ GreenPAK适用于任何尺寸受限且需要更高可靠性，可扩展性和更低成本的电路设计。此外，GreenPAK设备在针对特定应用的定时/安全功能的配置和设计中提供了更大的灵活性。
示例包括：打开/关闭时间，通道数，可配置的UVLO / OVLO阈值，故障检测逻辑等。这种灵活性为客户提供的价值超过ASIC产品。
阿玛说。 Dialog的GreenPAK器件用作超小型电源管理IC。
它们被设计成创建“柔性功率岛”。 （FPI），用户可以在其中为各种应用程序需求定制电源系统。
在图1和图2中，显示了一个简单的电源顺序控制电路，其中有4个电源使用使能信号来打开和关闭电源，但是这可能会导致中间打开电源的电源崩溃或出现其他故障。不要反应。
这个简单的电路显示了至少约14个分立器件（包括电阻器，电容器和逻辑模块）所代表的功能。该数目可以增加，具体取决于是否需要更多功能。
“通过与TDK的合作，用户可以根据特定的MCU单独执行时序设计，并针对不同的MCU和电源数量定制这些设备，