随着电子技术在各种应用领域的逐步深入，电路板的高集成度已成为必然趋势。

高度集成的封装模块需要良好的散热轴承系统，而传统的电路板FR-4和CEM-3采用TC（导热性）。

缺点已成为制约电子技术发展的瓶颈。

近年来，LED产业的快速发展也对其承载电路板的TC指标提出了更高的要求。

在大功率LED照明领域，电路板通常由具有良好散热性能的材料制成，例如金属和陶瓷。

目前，高导热率铝基板的导热率通常为1-4W / M.K，并且陶瓷基板的导热率根据它们制备。

方法和材料配方不同，高达220W / M.K.与传统的FR-4（波浪纤维）不同，陶瓷材料具有良好的高频性能和电性能，并具有高导热性，优异的化学稳定性和热稳定性等。

是一代大规模的理想包装材料集成电路和电力电子模块。

1.更高的导热系数2.更匹配的热膨胀系数3.更强和更低的电阻金属薄膜层4.良好的基板可焊性，高使用温度5.良好的绝缘性6.低频损耗7.可以进行高密度组装。

8.不含有机成分，耐宇宙射线，航空航天可靠性高，使用寿命长。

9.铜层不含氧化物层，可在还原气氛中长时间使用。

制备方法可分为四类：HTCC，LTCC，DBC和DPC。

HTCC（高温共烧）的制备方法需要1300℃或更高的温度，但由于电极的选择，制备成本非常昂贵。

LTCC（低温共烧）的制备需要约850℃的煅烧过程，但制备的电路精度更好。

差，成品的导热率低。

DBC的制备方法需要在铜箔和陶瓷之间形成合金。

煅烧温度需要严格控制在1065-1085℃的温度范围内。

由于要求铜箔的厚度，铜箔的厚度通常不低于150300微米，这限制了这种陶瓷电路板的线宽与深度比。

DPC的制备方法包括真空涂布，湿涂，曝光显影，蚀刻等工艺步骤，因此产品价格较高。

另外，在形状加工方面，需要对DPC陶瓷板进行激光切割。

传统的钻铣床和冲床无法精确加工，因此粘接力和线宽也更细。