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联发科正式发布Dimensity 1200芯片:TSMC 6nm工艺,A78超核3.0GHz

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今天下午,联发科正式发布了Dimensity 1200芯片,该芯片采用了台积电的6nm工艺,其中1个Cortex-A78大核3.0GHz,3个Cortex-A782.6GHz,4个Cortex-A552.0GHz核,性能提高了22%,能源效率提高了25%。

GPU规模变化不大,性能提高了13%。

IT Home获悉,Dimensity 1200在所有情况下均支持5G连接,支持5G高铁模式,5G速度+ 40%,下行速度达到400Mbps +;支持5G电梯模式,智能感知5G电梯场景,平均快速竞争产品为3秒。

采用5GUltraSave智能SA测量调度,智能SA / NSA混合网络搜索策略,SA性能更加节能。

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