联发科正式发布Dimensity 1200芯片：TSMC 6nm工艺，A78超核3.0GHz

今天下午，联发科正式发布了Dimensity 1200芯片，该芯片采用了台积电的6nm工艺，其中1个Cortex-A78大核3.0GHz，3个Cortex-A782.6GHz，4个Cortex-A552.0GHz核，性能提高了22％，能源效率提高了25％。 GPU规模变化不大，性能提高了13％。
IT Home获悉，Dimensity 1200在所有情况下均支持5G连接，支持5G高铁模式，5G速度+ 40％，下行速度达到400Mbps +；支持5G电梯模式，智能感知5G电梯场景，平均快速竞争产品为3秒。采用5GUltraSave智能SA测量调度，智能SA / NSA混合网络搜索策略，SA性能更加节能。