1.过去十年中披露的融资总额超过6000亿，达到2017年的峰值。
企业Chacha大数据研究所最近发布了《我国芯片半导体品牌投资和融资报告》。
过去十年”，分析了过去十年中行业投融资的变化，以及受到资金青睐的明星企业的库存情况。
根据该公司的数据，近十年来，我国芯片半导体电路共发生投融资事件3169起，总投融资额超过6025亿元。
2014年之后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁。
当年共发生投融资事件187起，金额超过353亿元。
2017年，芯片半导体产业投融资总额为2105亿元，为十年来最高。
其中，行业巨子紫光集团获得融资1500亿元，国有资产占主导地位，业绩斐然。
2020年，全行业投融资事件458起，总金额1097.69亿元。
值得注意的是，2020年芯片半导体电路的投融资数量和数量将在过去十年中排名第二。
总体趋势正在稳步增长。
2.到2020年，共发生458起投融资事件，有16家公司融资超过10亿元。
到2020年，芯片半导体领域发生458起投融资事件。
共有392家公司获得融资，总融资额为1097.69亿元。
中芯国际获得的最高融资额为198.5亿元，由国资一，国二，上海集成电路和国家集成电路共同出资，均为国有资产。
据悉，中芯国际是全球领先的集成电路代工公司之一，也是中国大陆最大的高科技集成电路代工公司。
中芯国际，安石半导体和中兴微电子等公司获得的融资额也引人注目。
在2020年芯片半导体投融资轨道上，共有16家公司获得融资，总金额超过10亿元，包括27笔融资事件。
3. TOP10融资金额：Unisplendour Group是领先者，Anshi Group和SMIC South分别排名第二或第三。
2011年以来的十年间，我国芯片半导体领域的总融资额超过6025亿元，其中紫光集团单笔融资。
华新投资的1500亿元位居十年内之首以及国家开发银行的注资。
当时清华紫光集团是无敌的。
它首先收购了展讯通信和RDA，然后出国与美国Western Digital建立合资企业。
它具有建立半导体帝国的潜力，并得到了该国的大力支持。
到2020年，紫光还将经历债券暴跌的动荡，其积极的投资和兼并战略以及资本密集型芯片产业布局将使其负债率保持较高水平。
在过去的三年中，安石半导体已经获得了446.23亿元的并购融资，并被Wingtech Technology收购。
Wingtech是全球大型手机原始设计和制造公司。
它主要为包括华为，三星，小米和联想在内的手机品牌制造商提供研发，设计和制造服务。
四，融资次数TOP10：VeriSilicon股份领先，在2020年A轮和A轮之前占24％。
在过去十年的TOP10融资时间中，VeriSilicon的股票排名第一，为11倍，Li阳筹码则为10倍。
据了解，VeriSilicon是作为服务提供商的芯片设计平台，为多个领域和多个终端提供半导体设计服务。
此外，Horizon Robotics和Cambrian等知名品牌的融资数量也在列表中。
AI和5G仍然是今年的热点，芯片行业也进入了爆炸性的时期，并且在过去两年中取得了长足的进步。
值得注意的是，2020年芯片半导体领域将有111轮A轮和A轮前融资，约占24％。
从近两年的发展来看，有更多的公司获得了融资，总金额正在逐步扩大。
芯片行业的未来发展具有巨大的想象空间。
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