随着社会的飞速发展，我们的碳化硅场效应晶体管也在飞速发展，那么您知道碳化硅场效应晶体管的详细分析吗？接下来，让编辑器带领您学习更多有关该知识的知识。

在过去的几十年中，半导体行业采取了许多措施来改善硅基MOSFET（寄生参数），以满足开关转换器（开关电源）设计者的需求。

工业效率标准和市场对效率技术的需求的双重作用导致对可用于构建更高效，更紧凑的电源解决方案的半导体产品的巨大需求。

这需要宽带隙（WBG）技术设备，例如碳化硅场效应晶体管（SiC MOSFET）。

第一代半导体材料主要是指广泛使用的硅（Si）和锗元素（Ge）半导体材料，包括集成电路，电子信息网络工程，计算机，移动电话，电视，航空航天，各种军事工程和快速发展的半导体材料。

半导体。

新能源和硅光伏产业已被广泛使用。

第二代半导体材料主要是指砷化镓（GaAs）和锑化铟（InSb）等化合物半导体材料，主要用于生产高速，高速，高频，高功率和轻型的材料。

发射电子设备（LED）。

高性能微波，毫米波设备和发光设备的优良材料。

硅基器件在600V以上的高压和大功率应用中已达到其性能极限；为了提高高压/大功率器件的性能，诞生了第三代半导体材料SiC（宽带隙）。

它们可以提供设计人员所需的较低寄生参数，以满足开关电源（SMPS）的设计要求。

引入650V碳化硅场效应晶体管器件后，它可以补充以前仅1200V碳化硅场效应器件的设计要求。

碳化硅场效应晶体管（SiC MOSFET）之前从未考虑过硅场效应晶体管（Si MOSFET）。

该应用程序变得更具吸引力。

SIC材料具有明显的性能优势。

SiC和GaN是第三代半导体材料。

与第一和第二代半导体材料相比，它们具有更宽的带隙，更高的击穿电场和更高的导热率。

它们也被称为广泛禁止。

对于半导体材料，它特别适用于5G射频设备和高压电力设备。

碳化硅MOSFET越来越多地用于千瓦级功率级应用，涵盖了快速增长的电源，服务器电源和电动汽车电池充电器市场。

碳化硅MOSFET之所以如此具有吸引力，是因为它们具有比硅器件更好的可靠性。

内部二极管的使用，例如图腾电源的连续传导模式（CCM）功率因数校正（PFC），是在因数校正器的硬开关拓扑中设计的，可以充分利用碳化硅MOSFET 。

SIC功率器件（例如SICMOS）的导通电阻低于基于Si的IGBT。

这反映在产品上，这意味着减小了尺寸，从而减小了尺寸，并且开关速度很快，并且功耗与传统电源相比。

设备应大大减少。

碳化硅CoolSiC器件的体二极管的正向电压（VF）是硅CoolMOS器件的正向电压的四倍。

如果未对电路进行相应的调整，则谐振LLC转换器的效率在轻负载下可能会下降多达0.5％。

设计人员还应注意，如果要在CCM Totem PFC设计中实现最高峰值效率，则必须通过打开碳化硅MOSFET通道而不是仅使用体二极管来增加电压。

需要注意的一个问题是确保不允许栅极-源极关断电压（VGS）变得太负。

理想情况下，不应施加负关断电压，但在实际设计电路时，设计工程师应在原型生产过程中进行检查，以减少电路电压振荡并防止振荡电压影响栅极-源极关断电压 。

成为负值。

当VGS低于-2V且持续时间超过15ns时，栅极阈值电压（VGS（th））可能会漂移，导致RDS（on）的增加和整个应用生命周期中系统效率的降低。

SiC是一种宽带隙材料，其击穿场强更适合大功率应用