瑞萨电子在RA产品系列中推出了新的入门级RA2E1 MCU产品组，以满足对成本敏感和空间受限的应用的需求

2021年1月27日，日本东京，全球半导体解决方案提供商瑞萨电子集团今天宣布推出48种新的RA2E1 MCU产品，以扩展其32位RA2 MCU产品组。入门级单芯片RA2E1 MCU基于48MHz Arm＆amp; reg;。
Cortex＆reg; -M23内核，具有多达128KB的代码闪存和16KB的SRAM。 RA2E1 MCU产品组支持1.6V至5.5V的宽工作电压范围，并支持多种封装，例如LQFP，QFN，LGA，BGA和晶圆级芯片封装（WLCSP），具有出色的性能，超低功耗，以及创新的外围设备通过小包装进行优化组合。
这些功能使RA2E1产品组成为满足成本敏感和空间受限应用中高性能，低功耗系统需求的理想选择。新的MCU提供了通过软件/硬件扩展进行升级的途径，并且是具有瑞萨RA产品系列强大阵容的理想入门级产品。
瑞萨电子物联网和基础设施业务部高级副总裁罗杰·文德尔肯说：“ RA2E1产品组是RA产品系列的重要扩展。新产品可以很好地满足不同领域开发人员的需求，其中包括消费产品，家用电器和工业设备以及其他应用程序提供了丰富的常用功能和选项。
另外，它们还可以用作RA2产品系列的入门级产品，提供可以无缝升级到大型RA系列产品的软件和硬件扩展功能。 RA2E1 MCU功能升级后的低功耗特性涵盖了所有片上外设，闪存和SRAM。
这些功能使芯片能够在整个温度和电压范围内实现最低功耗，并提供各种低功耗模式，以最大限度地提高针对不同应用的系统设计灵活性。在功耗基准测试中，RA2E1 MCU在EEMBC＆reg; reg;中获得了321分。
ULPMarkTM在1.8V电压下的评估证明了其领先的功耗水平。现在，用户可以将工作功耗降低到接近待机水平，以延长电池寿命。
RA2E1 MCU产品组的主要功能·48MHz Arm Cortex-M23 CPU内核·集成闪存，覆盖32KB至128KB，16KB SRAM·支持1.6V-5.5V工作电压范围·25-64引脚可选·封装选项包括LQFP，QFN， LGA，BGA和WLCSP（2.14 x 2.27mm）·低功耗工作：工作模式为100µA / MHz，待机模式为250nA·集成了新一代创新型电容式触摸感应单元，无需外部组件，从而降低了BOM成本·集成了精度（1.0％）的内部振荡器，支持100万次擦除/编程周期的后台操作数据闪存，大电流IO端口，温度传感器和其他片上外围功能，以降低系统成本。 ·与RA2L1产品组引脚兼容，并与外围设备兼容，实现了快速简便的升级路径RA2E1 MCU还提供IEC60730自检库，并具有集成的安全功能以确认MCU是否正常运行。
客户可以轻松地使用这些安全功能来执行MCU自诊断。此外，RA2E1还包括AES硬件加速，真随机数发生器（TRNG）和存储保护单元，该单元构建了用于开发安全物联网系统的基本模块。
RA2E1产品组与易于使用的灵活配置软件包（FSP）配对，该软件包包括一流的HAL驱动程序。 FSP使用GUI工具简化了流程并显着加快了开发流程，同时还使客户能够轻松地从原始的8/16位MCU设计中转移。
选择RA2E1 MCU的设计人员还可以充分利用强大的Arm合作伙伴生态系统，并可以使用大量有助于缩短产品上市时间的工具。瑞萨RA2E1 MCU可与瑞萨模拟和电源产品结合使用，以创建适用于各种应用的全面解决方案。
瑞萨电子已经发布了“成功的产品组合”。基于Arm核心处理器的芯片，适用于低成本，低引脚数和低功耗的RA2E1 MCU。
RA2E1开发套件还支持PMOD接口的扩展规范，并且可以使用PMOD传感器和PMOD RF连接模块进行快速的模块化IoT应用开发。供货信息RA2E1 MCU现在可以从瑞萨的全球分销商处购买。