Deca与ADTEC Engineering携手合作，增强Adaptive Patterning™技术，以实现2µm小芯片缩放

2020年10月21日，亚利桑那州坦佩–业界领先的先进电子互连技术提供商Deca今天宣布，已与ADTEC Engineering签署协议，以加入其最新的AP Live网络。这项合作将帮助ADTEC将AP Connect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，并在该机器上实时处理独特的Adaptive Patterning™（AP）设计。
ADTEC将加入Deca的AP Live网络，这是一个不断发展的供应链生态系统，其中包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。 Deca的AP Connect软件模块可以将对实时AP设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。
AP Studio模块可以将随附的自定义设计过程与领先的EDA系统集成在一起，以进行布局和验证。图：下一代Adaptive Patterning™，AP Live提供了无与伦比的性能，设计能力，易于实施和设备集成。
Deca的创始人兼首席执行官Tim Olson表示：“ AP Live网络为先进包装技术的支柱行业提供了新功能的全面覆盖，使ADTEC等OEM厂商可以轻松地与Deca合作以集成AP Connect功能直接进入他们。在批准的大批量设备中。
Deca很荣幸与高密度LDI行业的领导者ADTEC合作，为先进的封装行业引入功能强大的新型2µm AP技术节点，并增强了小芯片（小芯片）集成工艺。 ADTEC计划在2021年春季将最先进的2µm LDI系统“ DE-2”投入生产。
将针对高级包装工艺（包括在扇出技术中应用的工艺）启动。通过与Adaptive Patterning™的本机集成，DE-2将为需要精细制图工艺以提供最高产量的客户提供额外的必要价值。
ADTEC总裁德广惠三（Keizo Tokuhiro）说：“我很高兴看到ADTEC将与Deca合作。我热切期望两家公司的合作将加速该行业的技术发展并开创辉煌的前景。
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