芯片IC的封装和测试过程是什么？

ICPackage（IC封装形式）是指由芯片（Die），不同类型的框架（L / F）和模塑料（EMC）形成的不同形状的封装。 ICPackage的类型很多，可以根据以下标准进行分类：按包装材料划分：金属包装，陶瓷包装，塑料包装。
金属包装主要用于军事或航空技术，而没有商业产品；陶瓷包装优于金属包装，还用于军工产品，占领少量商业市场；塑料包装因其成本低，工艺简单，可靠性高而占据了大部分市场份额，因此被用于消费类电子产品。根据与PCB板的连接方式，分为：PTH封装和SMT封装PTH -PinThroughHole，通孔型； SMT-SurfaceMount技术，表面贴装型。
目前，市场上大多数集成电路都是SMT型的，根据封装外观可分为SOT，SOIC，TSSOP，QFN，QFP，BGA，CSP等。决定包装形式的两个关键因素：包装效率。
芯片面积/封装面积应尽可能接近1：1；引脚数。销的数量越多，销的数量就越多，但是加工的难度相应地增加了。
其中，由于采用了FlipChip技术和裸芯片封装技术，CSP的芯片面积/封装面积达到了1：1，是目前最先进的技术。 QFN— QuadFlatNo-leadPackage SOIC-SmallOutlineIC小尺寸IC封装TSSOP-ThinSmallShrinkOutlinePackage QFP-QuadFlatPackage四方扁平封装BGA-BallGridArrayPackage球栅阵列封装CSP-ChipScalePackage芯片级封装ICPackageStructure（IC结构图）RawMaterialinAssembly（封装） [LeadFrame]引线框提供电路连接和管芯固定；主要材料为铜，并在其上进行银，NiPdAu等材料。
L / F工艺容易腐蚀，易氧化，存放在湿度小于40％RH的氮气柜中；除BGA和CSP外，其他软件包将使用LeadFrame，而BGA将使用Substrate。 [GoldWire]焊接金线，实现芯片与外部引线框架的电气和物理连接；金线使用99.99％的高纯度金；同时，出于成本考虑，目前有铜线和铝线工艺。
优点是降低了成本，增加了工艺难度，降低了产量。线径决定了可以传导的电流； 0.8百万，1.0百万，1.3百万，1.5百万和2.0百万; MoldCompound模塑料/环氧树脂的主要成分是：环氧树脂和各种添加剂（固化剂，改性剂，脱模剂，着色剂，阻燃剂等）；主要功能是：将Die和LeadFrame包裹在熔融状态，以提供物理和电气保护，以抵抗外界干扰。
储存条件：零下5度储存，需要在室温下重新加热24小时； [环氧树脂]银浆组合物是环氧树脂填充的金属粉末（Ag）；具有三个功能：在DiePad上修复Die；散热，导电功能；存放在低于-50°的温度下，并在使用前重新加热24小时； FOL-FrontofLine前端工艺FOL-BackGrinding背面研磨将对晶圆进行晶圆背面研磨，以将晶圆减薄至所需的封装厚度（8密耳〜10密耳）；抛光晶片时，有必要在正面（ActiveArea）上粘贴胶带，以保护电路区域并同时对背面进行抛光。研磨后，撕下胶带并测量厚度； FOL-WaferSaw晶片切割将晶片粘贴在蓝色薄膜（聚酯薄膜）上，这样即使在切割后也不会散落；整个晶圆被SawBlade Dice切成单块，便于后续的DieAttach和其他工艺； WaferWash主要清洗锯期间产生的各种灰尘，并清洗Wafer；然后清洗Wafer。
FOL-2ndOpticalInspection两灯检查主要用于在WaferSaw之后在显微镜下观察Wafer的外观以及是否有任何浪费。 FOL-DieAttach芯片附着芯片的拾取过程：1. EjectorPin将芯片从晶片下方的Mylar提起，从而易于分离蓝色薄膜； 2.收集器/拾起器从上方拾取芯片以完成从晶片到L / F的运输过程。
3.收集器使用一定的力用银浆将芯片Bond放置在L / F垫上，具体位置是可控制的； 4. BondHeadResolution：X-0.2um； Y-0.5um； Z-1.25um； 5. BondHeadSpeed：1.3m / s； FOL-EpoxyCure银浆固化银浆固化：175°C，1小时； N2环境，以防止氧化：DieAttach质量检查：DieShear（切屑剪切力）FOL-Wire使用高纯度的键合引线键合金线（Au），铜线（Cu）或铝线（Al）通过焊接连接焊盘和引线。垫是电路的外在点