中芯国际透露重要信息，可能解决另一个芯片问题

姜尚义透露了全球芯片产业领域的重要信息，我国中芯国际可以名列前五位。尽管14nm和5nm之间有一定距离，但实际上14nm已经可以满足生活中的大多数需求。
除消费类电子产品外，某些设备根本不使用高端制造工艺。目前，中芯国际已经掌握了14nm的批量生产工艺，并计划在今年推进7nm的生产计划。
将来，它肯定会实现高端7nm批量生产的突破。一切都一步一步完成，但是由于去年芯片行业的变化，国内芯片产业链也面临调整。
中芯国际新任副董事长姜尚义表示，摩尔定律已接近物理极限，后摩尔定律时代即将到来。高级包装是后摩尔定律时代开发的一项技术，中芯国际将对此作出安排。
从江尚义透露的重要信息中可以知道，摩尔定律时代之前的工艺技术正面临物理极限的问题，只有先进的包装才是面对极限后应该发展的技术。关于高级封装，蒋尚义已明确表示中芯国际将在这一领域发展。
什么是后摩尔定律时代？什么是高级包装？所涉及的任何人都知道另一个芯片问题或解决方案。所谓的摩尔定律是指集成电路每18个月可容纳的晶体管数量增加一倍。
相当于说，摩尔定律所强调的集成电路晶体管的数量可以无限期地扩展并且没有限制。但是，面对物理规则，业界同意摩尔定律面临极限问题。
因此，芯片制造将在一定程度上发展到最后，并且将无法进一步发展。这时，到最后，探索的高级包装是后摩尔定律时代的技术。
只要在规则中完全开发的任何技术都超出了限制，它就可以被认为是后摩尔定律时代的产物。例如，江尚义提到的高级包装。
芯片行业大致分为芯片设计，芯片制造以及芯片封装和测试。高级包装属于下游行业。
将切割后的晶圆包装在一个盒子中，以使集成电路具有更好的性能。经过多年的发展，包装已被探索到3D包装领域。
因此，从姜尚义所公开的信息来看，可以解决高级封装的芯片问题。至少在这个方向上，扩展布局。
此外，芯片代工巨头台积电也在部署芯片封装业务，并拥有4家先进封装工厂。据业内人士透露，台积电的第六代CoWoS封装技术可能会在2023年投入生产。
中芯国际也有望在先进封装领域取得重大进展。中国芯片产业的稳步发展涉及无数的技术和设备。
任何技术突破都是对未来芯片产业的新探索。我国的芯片产业也发展了数十年，其中包括龙芯中科，华为海思和紫光集团等国内领先的半导体公司。
过去一年，国内芯片取得了突破的好消息，包括5G毫米波芯片，华为海思麒麟9000，中兴商用的7nm工艺5G芯片以及中芯国际实现N + 1技术的先进技术。取得突破，完成流片和测试等。
这一系列的好消息足以证明China Chip正在稳步发展。我们拥有优秀的芯片公司和无数的人才，他们已经投资了家用芯片的工业经济。
该国还为芯片行业提供了强有力的支持，包括企业免税和集成电路作为一级学科。中国芯片的稳步发展不会让中国人民失望，中国人民的凝聚力将引起世界的关注。
总结中芯国际是国内芯片制造业的支柱，掌握先进的制造技术，将来将突破更高的制程。同时，在后摩尔定律时代，与时俱进的高级包装布局必将取得更大的进步。
从2020年开始，芯片行业开始发生变化，从“芯片”开始，新的2021年调整态势将迎接“芯片”时代的到来。世界属于中国。
您对国产芯片的稳步发展有何看法？。