过去四年来，由于对LTE基带芯片市场的垄断，高通公司的收入份额上升至66％。

此外，高通公司在2012年的手机芯片市场份额达到31％，并已连续五年成为手机芯片市场的领导者。

今年，它可能会连续六年再次达到顶峰。

2013年第三季度，高通公司第三季度基带芯片收入份额达到了2/3最近，Strategy AnalyTIcs手机组件技术（HCT）服务发布了最新研究报告“ 2013年第三季度基带芯片市场份额跟踪：高通公司获得了三分之二的收入份额”。

2013年第三季度，全球蜂窝基带处理器市场同比增长10.3％，市场规模达到49亿美元。

策略分析公司估计，高通，联发科，英特尔，展讯和博通占据了前五名的市场份额。

高通公司继续保持其市场主导地位，收入份额为66％，其次是联发科和英特尔，分别为12％和7％。

在这方面，高级分析师Sravan Kundojjala说：“由于过去四年对LTE基带芯片市场的垄断，高通公司本季度的收入份额上升到66％。

在研发方面的14亿美元投资帮助高通公司获得了LTE基带芯片市场细分市场95％以上的收入份额。

尽管高通公司在LTE基带技术和市场份额方面的领先地位受到质疑，但Strategy AnalyTIcs认为，一些竞争对手的产品已准备好投入生产，并有可能在2014年抢占高通公司的市场份额，尤其是在低端市场和中端市场。

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＆quot;策略分析移动组件技术服务总监Stuart Robinson表示：“策略分析认为，Broadcom在2014年关键LTE基带芯片领域具有与高通竞争的潜力。

在基带芯片市场，Broadcom仍然是小型制造商。

如果要在2014年成为一家重要的公司，它将无法承受任何错误。

我们相信，只有LTE基带芯片在2014年获得成功，才能确保Broadcom移动和无线业务部门的长期前景。

＆quot; SA射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor说：“最近，国有公司清华紫光集团收购了低成本的中国基带芯片供应商RDA Microelectronics和展讯。

在2013年第三季度，它占据了基带芯片的第二位。

依靠清华紫光集团的低成本优势和雄厚的资金，RDA Microelectronics与展讯的联合合作有可能挑战全球制造商高通公司。

＆amp; rdquo;相关新闻回顾：第二季度基带芯片市场略有增长。

高通的份额达到了63％。

10月，市场研究机构Strategy Analytics发布了报告“ 2013 Q2基带芯片市场份额跟踪”。

2013年第二季度，全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比略有增长5.4％，市场规模达到44亿美元。

高通，联发科，英特尔，展讯和博通占据了前五名的市场份额。

Strategy Analytics估计，高通在蜂窝基带芯片市场的收入份额达到了创纪录的63％，其次是联发科和英特尔，分别为13％和7％。

高级分析师Sravan Kundojjala表示：“ 2013年第二季度市场对高通LTE和LTE-A基带芯片的强劲需求推动其创下63％的收入份额。

LTE基带芯片占该季度总出货量的40％以上。

我们预计高通公司将进一步提高LTE基带芯片在其总出货量中的比例。

＆quot; Strategy Analytics移动组件技术服务总监Stuart Robinson表示：“在2013年第二季度，由于市场对功能手机基带芯片的需求下降，市场上整个基带芯片出货量下降了6.5％，而智能手机基带芯片出货量首款超级功能手机。

LTE和TD-SCDMA基带芯片出货量实现了三位数的增长，而GSM / GPRS / EDGE，UMTS，CDMA和iDEN基带芯片出货量与去年同期相比均有所下降。

＆quot; Strategy Analytics射频和无线组件（RFWC）服务总监Christopher Taylor说：“ LTE基带芯片市场仍在热切等待着另一个强大供应商的出现。

我们认为，英特尔，博通，爱立信，民曼电子技术，联发科，英伟达和展讯都有潜力在2014年获得多模LTE市场的份额。

但是，随着高通公司迅速推进其高度集成的多模LTE， -市场上的芯片挑战高通的领导者