通常对于IC工程师而言，他们都知道，在任何电源设计中，PCB板的物理设计都是最后的环节。

设计方法确定电磁干扰和电源稳定性。

下面对这些链接进行具体分析：1.从原理图到PCB设计过程：建立组件参数→输入原理网表→设计参数设置→手动布局→手动布线→验证设计→查看→CAM输出。

2.参数设置相邻电线之间的距离必须能够满足电气安全要求，并且为了便于操作和生产，该距离应尽可能宽。

最小间距必须至少适合于可承受的电压。

当布线密度低时，可以适当地增加信号线的间隔。

对于高低电平之间的间隙较大的信号线，间距应尽可能短，并且间距应增加。

将走线间距设置为8mil。

垫的内孔边缘与印刷电路板的边缘之间的距离应大于1mm，这样可以避免在加工过程中垫的缺陷。

当连接到焊盘的走线较细时，焊盘和走线之间的连接应设计成水滴形。

这样做的优点是焊盘不容易剥离，走线和焊盘也不容易断开。

第三，组件布局实践证明，即使电路原理图设计正确且印刷电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。

例如，如果印刷电路板的两条平行的细线靠近在一起，将引起信号波形的延迟，并且在传输线的端子处会形成反射噪声。

电源和地面考虑不当引起的干扰将使产品性能下降。

因此，在设计印刷电路板时，应注意采用正确的方法。

4.接线开关电源中包含高频信号。

PCB上的任何印刷线都可以用作天线。

印刷线的长度和宽度将影响其阻抗和电感，从而影响频率响应。

甚至传递直流信号的印刷线路也会耦合到相邻印刷线路的射频信号，并引起电路问题（甚至再次辐射干扰信号）。

5.布线设计完成后，有必要仔细检查布线设计是否符合设计者设定的规则，同时还要确认所制定的规则是否符合印制板的要求。

生产过程。

一般检查焊丝和焊丝，焊丝和零件的焊接情况圆盘，焊丝和通孔之间，零件垫和通孔之间的距离以及通孔和通孔之间的距离是否合理以及是否符合生产要求。

电源线和地线的宽度是否合适，以及PCB中是否有地方加宽地线。

还应注意，一些错误不能忽略。

例如，某些连接器的轮廓的一部分放在板框的外部，检查间距时会发生错误；此外，每次修改走线和过孔时，都必须重新涂覆铜。

一次。

6.检查根据“ PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义，线宽，间隔，焊盘和通孔设置，并且还着重于检查设备布局，电源和接地网络布线的合理性。

以及高速时钟网络的布线和屏蔽，去耦电容器的放置和连接等。