今天，编辑将在本文中为您带来Horizo​​n的新一代AIoT Edge AI芯片Rising Sun 3的相关报告。

通过阅读本文，您可以对其有一个清晰的了解。

主要内容如下。

AIOT（人工智能物联网），即AI（人工智能）+ IOT（物联网），是指人工智能技术和物联网在实际应用中的集成。

这不是一项新技术，而是一种新的物联网申请表。

但是AIOT不仅仅是人工智能和物联网的简单组合。

AIOT需要人工智能，物联网技术，大数据，云计算，半导体，网络安全，5G等来集成数据和智能。

为了促进AioT的发展，Horizo​​n Corporation最近推出了新一代AIoT Edge AI芯片Rising Sun3。

Horizo​​n的新一代AIoT Edge AI芯片Rising Sun 3具有两种型号3M和3E。

Rising Sun 3芯片配备了第二代Horizo​​n BPU。

它采用15×15mm封装和16nm工艺技术。

它的等效计算能力为5Tops，典型功耗为2.5W。

。

Horizo​​n的新一代AIoT边缘AI芯片Rising Sun 3使用TSMC的16nm先进技术来提供业界最佳的AI计算能力。

功耗为2.5W，可以达到等效的5TOPS标准计算能力。

此外，旭日3芯片还提供了丰富的接口，编码和解码功能以及出色的ISP效果，可以满足客户针对不同产品类型的开发需求。

除了效率极高的芯片外，Horizo​​n还提供了从模型训练到芯片部署的端到端软件堆栈，这大大降低了AI应用程序解决方案的开发门槛。

为了增进大家对Horizo​​n AI芯片Rising Sun 3的理解，本文将对AI芯片进行简要介绍。

对于要使用AI芯片的方法和原理，仍然存在分歧。

这是新技术的特征。

探索阶段到处都是鲜花。

这也与诸如深度学习之类的算法模型的不成熟研究和开发有关。

也就是说，人工智能的基本理论仍然存在很大的差距。

。

这是指导如何设计芯片的基本前提。

因此，重点在于如何更好地适应现有的数据流处理模式进行芯片优化设计。

从技术手段上讲，人工智能市场上的第一款芯片包括现成的CPU，GPU，FPGA和DSP的各种组合。

尽管新设计是由英特尔，谷歌，Nvidia，高通和IBM等公司开发的，但尚不清楚哪种方法能胜出。

似乎至少需要一个CPU来控制这些系统，但是在并行化流数据时，需要使用各种类型的协处理器。

通过以上介绍，我希望每个人都对新一代AIoT Edge AI芯片Rising Sun 3和对AI芯片的简单了解有所了解。

以上是编辑本次希望与您分享的有关即将出现的新一代AIoT Edge AI芯片Rising Sun 3的内容。

希望大家对这次分享的内容有一定的了解。

如果要查看不同类别的文章，则可以在页面顶部选择相应的频道。